道康宁TC-5026新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

　　产品用途：

　　用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

　　通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

　　广泛应用于电子，电气，仪器仪表，家用电器，传感器，电加热元器件，机械设备，太阳能等行业。