乐泰UF3811是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP(FBGA)以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。乐泰UF3811高性能底部填充环氧胶，产品为单组份，低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 应用于BGA和芯片堆叠封。

　　LOCTITE ECCOBOND UF3811，无卤素，可再加工，低粘度，环氧树脂，底部填充，密封剂

　　LOCTITE ECCOBOND UF3811可再加的环氧填充胶专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度材料经配制可在室温下流动而无需额外的预热。它在中等温度下可快速固化，以更大程度地减少对其他组件的压力。固化后，该材料在保持柔韧性的同时具有较高的玻璃化转变温度，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点。

　　室温流量

　　1.低粘度材料在室温下流动，无需额外的预热

　　2.高Tg，同时保持灵活性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点

　　3.在中等温度下快速固化，以更大程度地减少对其他组件的压力