乐泰胶水
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点击量:发布时间:2024-07-25 10:58

LOCTITE ECCOBOND UF 3800,环氧树脂,可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 是专为CSP(芯片尺寸封装)/ BGA(球栅阵列)芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化,从而降低在固化过程中对元件产生的应力,同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强。
- 可返工
- 玻璃态转化温度高
- 室温流动能力
- 中温快速固化