Adhesive&Sealant 粘接密封胶
适用电子元件的粘接、固定;电源外壳、电池箱体密封，机械设备的平面粘接密封:电源、逆变器等高电压部分的绝缘粘接;LED灯具密封粘接，通用性密封

Molding
热传导灌封胶
应用较为广泛，可用于精密电子元器件、硬灯条、背光源和太阳能电池的封装保护和LED防水电源、汽车电子模块、高功率电源模块灌封、充电桩电源灌封保护等。

热传导界面材料Thermally Conductive保护敏感电路和元器件，对于热控制的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力合震动的消除。